商汤科技宣布获得高通战略投资 高通全面布局中国业务

AI创业公司商汤科技宣布获得高通的战略投资。此次投资意味着原创AI算法将成为推动手机及终端智能化发展的一个重要因素，“算法+芯片”的创新融合将重新定义下一代终端设备的“大脑”。

一个月前，商汤科技宣布与高通达成战略合作，旨在打造终端侧AI技术的最强组合，而本次接受其战略投资，更将助力商汤科技的原创AI技术加速走向全球。

据悉，本轮融资过后将进一步拓展其原创AI技术的应用领域，包括与某大型OEM厂商深化无人驾驶项目的合作，在智慧医疗等更多和计算机视觉相关的行业布局，用先进的AI生产力工具实现生产效率的提升，为合作客户带来突破性的价值。

智能终端的爆发式增长，正在推动AI从局部爆发走向规模化应用。过去智能设备的性能，很大程度上取决于芯片的计算能力。而如今，智能手机、摄像头、机器人、IoT等设备需要实时处理海量的数据，AI算法在终端的应用，也将成为促进终端设备智能化发展的全新推动力。“算法+芯片”的协同正在重新定义终端智能化生态，而这正是商汤科技与高通的共同战略方向。

高通副总裁兼高通创投全球董事总经理Quinn Li表示：“高通正在加速5G技术在终端侧的布局，提升芯片的AI计算性能。高通战略投资商汤科技将助力商汤科技在AI研发领域更多投入。我们双方不仅有共同的愿景还有共同的客户，双方的合作将打造整合解决方案，降低手机等终端设备厂商部署AI技术的成本，缩短研发周期，进而推动整个终端设备产业的快速升级。”

商汤科技联合创始人、CEO徐立表示：“原创AI技术是商汤科技发展的基石，也是帮助上游合作伙伴拓宽下游市场的内核。高通战略投资商汤科技后，随着双方资源的整合，将更加充分发挥商汤科技原创AI技术在高通 Technologies芯片平台上的优势，让更多的终端设备受益于AI技术，加速终端智能化生态的发展。我们期待与高通携手一同在更多的领域中探索智慧化的应用场景，为更多合作伙伴提供全链条的一站式解决方案。”

7月11日，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录，商汤科技当时也成为全球融资额最高的人工智能独角兽企业。

商汤科技4.1亿美元B轮融资包括B1、B2两轮。B1轮由著名私募公司鼎晖领投；B2轮由赛领资本领投，华融国际、东方国际、TCL资本、盈峰控股、著名投资人梁伯韬等近20家顶级投资机构、战略伙伴参投。

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