华为往事：芯片之战 华为底气从何而来？（组图）

中美贸易重燃战火，作为中国最顶尖科技公司，任正非治下的华为正成为华盛顿遏制北京首选目标。封杀令下，华为已遭多家美企断供，尽管任正非放话做足准备，但前景依旧不明，甚至堪忧。为什么是华为成为美国头号靶子？为什么华为能够异军突起崭露头角？这都需要从华为的成长史中去寻找答案。为此，多维新闻整合公开资料，推出“华为往事”系列，以期向读者全景展示，华为何以成为华为。

华为自主研发的芯片产品（图源：VCG）

华为麒麟芯片（图源：VCG）

美国日前宣布把华为及其70家附属公司列入管制“实体清单”。这意味着，没有美国政府的许可下，美国企业不得给华为供货。面对美国的封杀，华为创始人任正非直言，美国政客目前“低估了他们的力量”，华为也能够做“美国芯片一样的芯片”。那么华为的底气从何而来，他们究竟自主研发了多少芯片？

任正非表示，华为公司将继续开发自己的芯片，减少生产禁令带来的影响。他还指出，即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经为此做好了准备”。

华为的mate系列、荣耀系列、P系列手机都众所周知，但是华为这些年自主研发了多少芯片？“备胎”之一就是华为旗下的半导体旗舰海思。

此前有媒体报道称，华为投入研发芯片的决心与毅力超乎想象，海思紧追苹果之后，甚至偶有超车的迹象，这显然是配合华为在全球5G时代的战略布局。

据业内人士估计，海思半导体的相机监控芯片，估计占中国国内市场份额的90%，甚至可能占美国市场芯片份额的40%。

华为芯片的事业起点

1991年，（现任华为战略研究院院长）徐文伟因其杰出的硬件设计能力，被隔壁一家名叫“华为”的startup一眼看中，于是被当时小老板任正非“忽悠”过来。随后，华为首颗具备自有知识产权的ASIC（专用集成电路）诞生，成为华为芯片事业的起点。

“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了！”正值职业生涯低谷的任正非站在深圳南油深意工业大厦五楼的窗边，对着研发工程师们喃喃地说。

没多久，徐文伟领衔开发的JK1000，以很小的代价，在最后关头获得了电信局的入网证，华为战略转型，进入了利润丰厚的电信市场。随后开发出来的数字程控交换机C&C08，大卖成为行内的主流机型，开启了华为的辉煌大业。自研芯片成为了提升竞争力的关键。

紧接着，徐文伟领导的器件室挖来了一个重要的人，他就是无锡华晶中央研究所从事芯片设计的李征。华晶是国家集成电路908工程中最重要的项目，培养了不少人才。

李征曾参与了上世纪末为打破禁运，由中国牵头的国产电子设计自动化软件（EDA）的开发，国产EDA先后在工作站和PC上开发成功。甫一成功，西方世界就立马解除了对中国的EDA禁供。解禁之后，李征被派去美国学习西方EDA的使用和芯片设计，改行做了芯片设计师，随后加入华为。

1993年，第一颗用自己的EDA设计的ASIC芯片问世，成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能，这就是基于TDM的2K X 2K 交换矩阵。

1995年3月，华为的“二号首长”——总工郑宝用意识到这个问题，把各业务部抽象出来，成立了中央研究部，开始研发的规模化、集中化管理。中研部下设无线、交换机、智能等业务部，其中的基础研究部主要负责华为的芯片研发。

此后，仅过了三年，华为的芯片设计工程师就超过300多名，成为当时中国国内最大的芯片设计公司。仅几年时间里，由徐文伟、李征等人带领，先后研发了包括模拟电路SA系列、数字电路SD系列、厚膜电路SD系列等的数十种芯片，涵盖程控交换机、光传输及WCDMA基站等多项核心技术。

凭借巨大的成本优势和多年的技术积累，华为成功打破国外垄断，开始逐步统一种中国国内交换机市场“七国八制”的乱象。

华为自主研发了哪些芯片

时至今日，华为的芯片研究得益于华为海思的消费电子芯片业务，尤其是用于手机的麒麟CPU（基于剑桥的Arm架构）。这家半导体公司自主研发了华为手机自用的麒麟芯片、巴龙基带（Baglong）、IPC（网络摄像机）视频编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片和NB—IoT芯片等。

手机SoC芯片一直是华为的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出麒麟985芯片，已经达到世界先进水平。

2018年，华为发布了两颗云数据中心AI芯片：单芯片计算密度最大的昇腾910和极致高效计算低功耗的AI SoC昇腾310。

服务器是一种高性能计算机，作为网络的节点，存储、处理网络上80%的数据、信息，因此也被称为网络的灵魂。服务器最核心的部位就是服务器芯片，可以说是整个服务器的大脑。但是正是因为它的重要性，也决定了它的技术难度是不容小觑的。

2019年1月7日，华为发布了鲲鹏920（Kunpeng 920）服务器芯片，该芯片基于ARMv8指令集研发，采用7nm工艺，最多可达64核心，支持8通道DDR4内存及PCIe 4.0协议，因此拥有其独特的性能优势。

华为的5G芯片主要分为终端芯片（巴龙系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龙系列是手机终端基带芯片，一直是华为手机的专用芯片。2019年1月24日，华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模终端芯片（巴龙5000）。

此外，华为设计的其他专用芯片还有路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理的芯片等。凌霄系列主要用于家庭接入类的产品；利尔达NB-IoT模组为全球领先的窄带物联网无线通信模块；IPCSoC芯片涵盖了视频监控的核心技术——ISP技术和视频编解码技术。

华为海思的“B 计划”

美国的持续施压，让海思的“备胎”有了“转正”的机会。

海思半导体有限公司成立于 2004 年 10 月，前身是创建于 1991 年的华为集成电路设计中心，总部位于深圳，现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。除服务华为手机终端的芯片业务以外，海思还对外销售安防用芯片和电视机顶盒芯片等。

2018年4月，中兴事件的教训仍历历在目。一年过去，面对美国的种种打压，华为会成为下一个中兴吗？在今年年初，任正非接受外媒采访时曾强调，华为绝不会遭遇中兴通讯那样的情况，“我们多年来在研发上大量投入……中兴遭遇的事情不会发生在华为身上。”

任正非的“底气”，来自于华为大量的投入与危机意识。

华尔街见闻曾报道，过去十年，华为的研发投入将近 4,000 亿元人民币（1元人民币约合0.145美元），有接近华为的人士表示，这其中芯片研发项大约占到 40%，即芯片研发的投入可能在 1,600 亿元人民币左右。

另外，华为这些年来，一直都在做着最坏的打算，也就是为脱离美国的供应做准备。

英国《金融时报》报道称，华为已经采取了垂直整合的措施，海思半导体设计的芯片组，70多家主要供应商主要集中在中国大陆，同时，华为也可以用一些欧洲传感器供应商替代韩国的海力士(Hynix)/美光和应美盛(Invensense)。

在孟晚舟被拘留后，华为嗅到了危机的信号，开始大量增加库存，从6至9个月的供应量提高到了 1 年到 2 年。

除了芯片以外，华为也在积极布局自研系统。今年3月，华为高管余承东承认，华为已经准备了自己的操作系统：“一旦发生了我们不能够在使用这些（来自Google和微软的）操作系统的情况，我们需要做好准备。这是B计划。”

2018 年，华为全球销售收入达到 7,212亿元人民币，如此高额的营收下，华为有实力和底气去未雨绸缪，把成本投入那些为长线布局的业务中。但是，面对国家层面的竞争，华为的储备战略能帮助他们走多远？在接受 CBS 采访时，任正非曾表示：“中美两国体量都非常大，两个大“球”在碰撞的过程中，我们一个小小的“西红柿”能阻挡这两个“球”碰撞吗？没有这个可能性。”

华为是一家千亿美元的全球化企业，如果与美国的合作全面断档，带来的影响是难以估量的，即便有备选的供应商，但这些企业也无法保证能完整地吃下华为的订单。分析师们表示，华为目前向美国公司英特尔、高通和威讯采购部件或获取专利授权，韩国和日本的供应商可能因产能制约而无法完全替代美国供应商。

华为和海思也许真的有底气，可以选择摆脱美国的依赖，但正如华为所言，这只是B计划。