光刻胶国产化迫在眉睫，目前国产率仅10%，非常依赖国外

众所周知，去年4季度，日本对韩国半导体的诸多材料发起了制裁，其中光刻胶就是其中之一，限制韩国的半导体企业从日本进口光刻胶。

后面韩国做了两手准备，一是努力自研，提高自给率，这样摆脱对日本的依赖，另一方面说是从中国进口光刻胶。

但事实上，中国的光刻胶真的能够让韩国摆脱对日本的依赖？估计只怕并不能，近日有机构出具了一份数据，说2018年中国光刻胶自给率低于10%，而2019年这个比例略有增加，但依然在10%左右，中国自己都要靠进口，怎么供给韩国半导体企业？

我们知道，光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在1959 年被发明以来就成为半导体生产中最核心的工艺材料之一，在半导体、LCD、PCB 等行业的生产中具有重要作用。

在半导体领域，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%~50%，是芯片制造中最核心的工艺。

由于2019年的详细数据未知，我们可以从2018年的数据来看一看情况，2018年全球半导体光刻胶的规模约为13亿美元左右，而中国市场的规模在23亿元左右，约占全球的25%左右。

而考虑PCB、LCD光刻胶，则2019年全球市场规模近 90 亿美元，中国本土供应占比仅有 10%左右，形势很严峻，空间也非常巨大。

我们知道按照计划，今年我们要实现芯片自给率40%，2025年要实现70%，所以说，目前对于中国半导体领域来讲，光刻胶的国产化也是迫在眉睫，这个东西看似不起眼，但在半导体领域的作用真的太大了，你觉得呢？