传M3芯片将采用台积电3nm工艺 正在试产中
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苹果首款 3nm 芯片可能会在 2023 年推出,包括iPhone15 搭载的 A17 芯片,Mac 搭载的 M3 系列芯片,当然这些名字只是预测,是否会是最终命名还不清楚。目前,M1 芯片是 8 核设计,M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核设计,无论是 M1、M1 Pro 还是 M1 Max,都是单 die 设计。传言称 M3 将采用 4 die 设计,最高 40 核 CPU。
最后,采用台积电 4nm 技术,也就是 N4 工艺的 A16 以及 M2 芯片可能会出现在明年的 iPhone 14 和 Mac 产品上。
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