联想陈劲晒出骁龙 8 Gen 1 量产上线及大规模工业包装图，一卷含有 1000 枚芯片

IT之家12 月 5 日消息，12 月 1 日，在高通正式发布骁龙 8 Gen 1 移动平台的当天，摩托罗拉手机官方宣布，将在 12 月 9 日举办新品发布会，推出 Moto edge X30 旗舰手机，首发骁龙 8 Gen 1 芯片。

今日，联想中国区手机业务部总经理陈劲在微博公布了联想武汉工厂量产生产线上的一部第三代高速贴片机的视频。

同时，陈劲还晒出了骁龙 8 Gen 1 芯片量产上线的实拍图，以及大规模生产的包装图片等。

▲ 图 1

▲ 图 2

▲ 图 3

▲ 图 4

陈劲称：

这就是大家关注的骁龙 8 芯片（8 Gen 1）上线贴片，大家见过真实的样子吗？

图 1 是单个独立的骁龙 8 芯片。

图 2 是量产上线的样子。

图 3 图 4 是大规模生产的包装，一卷 1000 枚芯片，大家第一次看到这种工业包装是不是很有意思？

1000 枚一卷包装就是方便大规模产线的工艺，每天从新加坡发出，次日抵达武汉工厂。

不过，评论区有人指出，图 1 为美光内存。陈劲解释称：“一正一反，我用正面的图，大家更熟悉一点。”

IT之家了解到，骁龙 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。骁龙 8 Gen 1 采用三星 4nm 工艺，CPU 性能提升 20%，GPU 提升 30%，并搭载全新的 X65 基带。