阿斯麦CEO：芯片制造商在未来两年内将面临关键设备短缺

温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。这一切都需要时间。”

ASML制造的机器用于在硅片上刻蚀电路。Radio Free Mobile科技分析师理查德•温莎（Richard Windsor）表示：“ASML是半导体供应链中最关键的一家公司，堪称硅芯片的印刷机。”

温宁克表示，ASML正在与供应商一起评估如何增加产能。他表示，目前还不清楚所需的投资规模。ASML拥有700家产品相关供应商，其中200家是关键供应商。

他发表上述言论之际，半导体行业正在加快对新产品的投资速度，以满足全球芯片短缺和需求激增的现状。分析师预计，到2030年，这一市场规模将翻一番，达到1万亿美元。

英特尔（Intel）公司上周表示，将在欧洲投资约330亿欧元用于制造和研究。到2020年，根据需求，投资额将增至800亿欧元。该公司还宣布，计划投资400亿美元，扩大美国的芯片制造业务。

这家美国芯片制造商正竞相追赶行业领先者台积电（TSMC），后者将在未来3年内投资逾1000亿美元。此外，三星（Samsung）公司已经表示，到2020年，将投资1500亿美元用于扩大生产。政府数据显示，这是150多家韩国企业预计投资的510万亿韩元（合4210亿美元）中的一部分。

美国和欧洲也计划拿出数百亿美元支持芯片制造业，以降低它们对亚洲制造商的依赖。

英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）承认，设备短缺对该公司的扩张计划造成了挑战。他说，他与温宁克就供应短缺问题进行了直接接触，英特尔已派出自己的制造专家到该公司帮助加速生产。

他对英国《金融时报》表示：“如今，这是一种限制。”但他强调，仍有时间来解决这个问题。建造芯片工厂的外框架需要两年的时间。他表示：“然后在第三或第四年时，你就需要开始用设备填满它。”

温宁克同意，目前仍有一些时间可以用来扩大供应链的产能，因为许多新的制造设施在2024年之前不会投产。但这件事情并不简单。例如，ASML设备中最复杂的部件是由德国制造商卡尔蔡司（Carl Zeiss）制造的镜片

温宁克表示：“他们需要制造更多的镜片。”但首先，该公司必须要“建造无尘室，他们需要开始申请许可证，他们需要开始组织新工厂的建设。一旦工厂准备就绪，他们就需要订购制造设备。他们需要雇人。然后还要需要……总之，制作这种镜片需要超过12个月的时间。”

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