世界半导体大会谈芯片荒：中国需8个现有中芯国际产能（图）

在6月9日于南京开幕的“2021世界半导体大会”主论坛上，来自学界、产业界的学者、专家论道半导体前景，共商中国产业发展。

《上海证券报》6月10日报道，2021年以来，汽车缺“芯”成为热门话题，市场出现了只问（芯片）交期、不管价格的情况。在“2021世界半导体大会”上，芯片产能也受到业界关注。

“不仅是汽车，手机、数据中心，甚至消费电子也缺芯片。”国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙认为，缺“芯”是产能不足的体现。事实上，产能不足是全面性的，从先进制程产能到部分材料甚至是封装基板，都出现了短缺。

提及需求与供给的矛盾，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明称，“中国需要8个现有中芯国际的产能” 。

一个需要提及的背景是，高性能计算、移动互联、自主感知、物联网等一系列需求，正在不断拓宽集成电路的应用领域，推升产业市场规模，也引发了整机商缺“芯”。

对于不断增长的市场需求，居龙预测，集成电路超级周期开启，2021年全球集成电路将会有15%至20%的增长，市场规模突破5,000亿美元，产业2022年将依然保持不错的增长。在强大需求带动下，除了晶圆制造，全球半导体封装测试和设备产业都将迎来非常快速的增长，其中半导体设备2021年大概有15%至25%的增长，封装测试成长率则可能达到25%。