台积电美国厂12月举行移机典礼，拜登受邀出席（图）

台积电斥资120亿美元赴美国亚利桑那州设立的12寸晶圆厂，将于12月上旬举行“首部机台移机（First tool-in）典礼，美国总统拜登、众议员议长佩洛西受邀出席典礼。

据台湾《联合报》报道，届时台积电董事长刘德音将带领供应链和台湾官员近300名高层出席这场典礼，拜登、佩洛西、台驻美代表萧美琴等人也在受邀名单之列。

厂商方面，台积电邀请了应用材料、泛林集团、科磊等美国厂商出席典礼，荷商阿斯麦也是受邀厂商之列；受邀的日本厂商只有东京威力科创，台湾供应链则以承包工程的协力厂为主，包括中鼎、汉唐、帆宣、关东鑫林等。

台积电供应链人士指出，台积电美国厂未来将会切入三纳米晶片制程，预估2026年增至月产4万片，并采取五纳米和三纳米混合生产模式。这一模式将于明年下半年在台湾南科厂先行运作。

台积电亚利桑那厂去年4月正式动土，今年7月举行上梁仪式，12月正式举行移机典礼，前后只花了一年八个月。