高通、华为、三星、联发科4款5G芯片对比：集成式5G性能差一些

众所周知，昨天自高通发布了骁龙865，没有采用集成式5G基带，依然采用X55这种外挂式基带时，瞬间网上的议论就多了起来，很多人都认为那是高通技术不如华为，所以华为是集成的，而高通是外挂。

当然，也有人表示高通之所以采用外挂，是为了考虑性能、功耗、发热、成本方面的一个均衡，并不是没水平集成，毕竟骁龙765G、765芯片都是集成5G的。

当然，这又是公说公有理，婆说婆有理的事情，估计谁也不服谁，反正高通也没解释为何不集成，大家也只能靠猜了。

不过由于目前其实5G旗舰芯片已经有4款了，我们可以通过简单的来对比之后，得出一个结论，那就是外挂式基带在5G性能上确实强大一些，而集成的5G芯片至少在目前来看，性能是弱一些。

为何这么说？看上图，这是目前四款旗舰级的5G芯片中，只关于5G性能方面的对比，高通骁龙865+X55、联发科天玑1000、三星Exynos990+Exynos5123、华为麒麟990 5G版。

先说5G速率，很明显外挂式的三星Exynos990、骁龙865，不管是上行还是下行的速率明显就大于集成式的联发科天玑1000、麒麟990 5G了。

另外在关于毫米波的支持上，外挂式的这两款基带都是支持的，而集成式的天玑1000、麒麟990 5G版就不支持毫米波，只支持Sub-6。

说真的，关于外挂式性能强，我想大家并不意外，毕竟外挂式的基带也相当于一颗单独的芯片了，这样手机Soc+基带占了差不多两颗集成式基带芯片的面积，不强都没天理了，你觉得呢？

另外到底是集成式先进，还是外挂式先进，目前并没有统一的说法，苹果手机一直以来就是外挂式的，一样畅销，一样是最强的手机品牌，无人可以超越。

所以说如果外挂式的5G基带只要解决了续航的问题，用户才不管是外挂还是集成的呢，所以吐槽外挂没有集成好，或者吐槽集成没有外挂的好，其实都不成立，关键还是看在手机上的体验。