将芯片交给台积电生产，华为芯迅速崛起，但隐患也不小

众所周知，目前的芯片企业主要有三种类型，一种是IDM企业，类似于intel、三星，掌握了芯片设计、制造、封测全套技术，是芯片领域真正的顶尖企业。

一种是IC设计企业，类似于华为、苹果、高通、联发科这种，只做芯片设计，不生产，也不封测。还有一种是芯片代工企业，类似于台积电、中芯国际，只帮客户生产芯片，自己不设计芯片。

前期的芯片企业全部是IDM企业，就是自己要掌握全套技术，所以门槛非常高，进入者也较少。后来台积电崛起，将设计、制造分开，降低了芯片的准入门槛，小企业也可以做芯片了，投入最大的制造环节自己可以不用管了。

所以在这样的情况之下，越来越多的芯片企业崛起了，其中华为就是典型，自己不制造芯片，只需要设计芯片。所以华为舍得投入，重研发，采用ARM的架构，再交给台积电生产，经过10多年的发展和积累，迅速成为了顶尖的芯片企业之一，尤其是手机芯片，达到了世界一流水准。

不得不说，将芯片交由台积电生产，是华为芯迅速崛起的因素之一。毕竟台积电拥有最强的制造技术，华为在制造上再没有了后顾之忧了，只需要设计跟上，性能就能够提升上来，工艺不输给任何一家芯片企业。

但事实上，在这种模式之下，华为芯片的隐患其实也不小的，那就是对台积电的依赖过大，如果台积电是大陆的企业还好，但它是中国台湾的企业。

此外更重要的是，台积电的很多技术和设备是来自于美国等地，所以台积电有时候也是身不由已，也会受到美国的一些规则的约束。

最近谣传的什么14nm芯片加工可能有问题指的就是这个事情，虽然后面证实了是谣言，但为什么会有这样的谣言出现，说明了美国是可以通过修改规则，比如限定来自于美国的技术达到10%，不是25%，就要受出口约束，那么华为的芯片生产就真的要受阻了。

所以从这一方面来看，交给台积电加工，华为省了很多事，也崛起迅速，但隐患还是有的。如果要消除这个隐患，还必须中国大陆的芯片制造水平能够跟上来，满足华为的芯片生产需求，这样就真的不用怕了，你觉得呢？