联发科"吃下"华为1.2亿！宣告不缺席5G高端市场，反击开始

联发科在9月3日对此前的一些流言进行了回应，联发科表示5nm芯片正按计划进行当中，联发科不会因为某个客户的变更而改变生产计划。

也就是说，联发科将不会取消为华为开发芯片的计划，并且联发科还透露，今年年底会推出新一代的5G芯片，定位将高于天玑1000系列。

在今年8月初，联发科就已经“吃下”华为1.2亿芯片数量订单，目前台积电无法为华为代工的事情已经确认，而联发科将推出的新一代芯片定位比台积电6nm EUV工艺的天玑芯片还要高，也就宣告着联发科必不会缺席5G高端市场。

那么，在未来联发科将会有2款高端5G芯片出现，5nm工艺的高端芯片正是华为一直需求的，如果不出意外的话，华为手机搭载联发科的芯片也就意味着，反击要开始了。

华为的去美化步履不停，除了手机业务传来好消息，华为在智能家居业务这块，也迎来了新的突破。自华为提出1+8+N的全场景生态以来，华为在智能家居这块的发展进入了进行时。

华为HiLink是华为面向智能家居的开放生态，可以通过硬件接入和云接入等方式加入到生态中，并被华为的各种终端通过界面、语音方式查看和控制。

华为的生态伙伴群体正在不断壮大，这些伙伴通过华为荣耀亲选平台登陆，为用户提供更高品质的全场景生活体验。

这些智能家居也获得了不俗的成绩，之前华为荣耀亲选众筹的脊安适G5总销售额突破6710000，是一个破了华为VMALL众测记录的智能产品。

在接入华为HiLink技术后，除了利用遥控和机身按钮控制外，G5使用者可以通过一台手机进行操控，连接APP后进入界面选择功能、力度等。

华为HiLink技术支持，与G5自身的轻量化设计结合，使得G5变得更加便携。

外出、通勤、工作时佩戴不会增加对身体的负担，利用随身携带的手机便能代替遥控，是科技为生活提供便利的一大展现。

除了有华为的技术支撑外，G5自身也具有很大的竞争优势。与其他产品不同的三浮动头设计，使其包裹性更强，massage的效果得到显著提升，为使用者带来更优质的舒缓体验。

华为HiLink除了将华为与伙伴连接在一起，还成为了华为IoT生态的一大战略平台，因为脊安适这些伙伴的优秀表现，华为IoT也逐渐展现强大的优势，与华为手机业务一样，华为在IoT方面的强势同样不容小觑。