联电：半导体结构问题短期难解 产能供不应求或到 2023 年

简山杰表示，市场需求成长幅度远大于产能增加的速度，这个结构性问题难以在短期获得解决，半导体产能供不应求情况可能会延续到 2023 年。

他说，从需求趋势来看，包括 5G手机、笔记型计算机及车用电子等需求延续不会只到今年，还可能到 2022 年之后。

简山杰认为解决供不应求办法就是增加产能，他表示，从供给面来看，现在投资建厂到产能开出来可能都已经是 2023 年。

而谈及产能扩充，联电上午就表示，中国大陆 12 英寸厂联芯如期在今年年中达到第一阶段满载目标，月产能达 2.5 万片规模。南科晶圆 12A 厂的 P5 月产能将扩增 1 万片，新产能将于明年陆续开出 。P6 也将建设实现月产能 2.75 万片，预计 2023 年第 2 季生产。

此外，联电预计，在产品价格调涨及优化双重效益发酵下，今年产品平均售价将如预期较去年上涨 10% 左右。

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