华为自研40nm OLED驱动IC芯片或由中芯国际代工
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据悉,该OLED驱动IC采用40/28nm工艺,最终还是最大可能交给中芯国际生产。尽管也有业内人士担忧,DDI芯片利润较低,可能会影响到中芯中国的毛利率。
此前谈及和华为海思的合作,中芯国际联席CEO赵海军曾确定还存在,走的合规途径,所有事情经得起调查和考验。
除了量产代工,还有一个问题是高端的封装测试服务同样不好联系,颀邦科技和南茂科技是非韩系企业中DDI芯片封测的垄断者,但他们手里联咏的单子都还满足不了,扩产需要较大的资本支持。
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