清华路新春教授带领研发 华海清科首台12英寸超精密晶圆减薄机出机

12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300

12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。

12英寸CMP装备系列化产品（Universal-300X型）

华海清科：清华大学化学机械抛光与减薄装备技术产业化基地

面向国家集成电路产业发展布局，路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，成功孵化华海清科并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力。累计超过110余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。（校对/七七）

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