三星全环绕栅极晶体管设计将推迟到2022年 2纳米制程预计2025年出现

访问购买页面:

SAMSUNG - 三星旗舰店

不过，对这些客户来说，好消息是，三星还宣布了之后在下一代制造方面的进展，全面的工艺改进应该在2025年到来。三星表示，这应该会在芯片性能、电源效率和电子产品的小型化方面带来另一次进步。

三星的芯片制造对手台积电在8月披露了类似技术的延迟，而英特尔正在推出自己的代工业务，作为旨在夺回被台积电和三星夺去的领导地位的恢复计划的一部分，该时间表的滑落稍微缓解了英特尔的压力。

全球范围看，处理器业务正面临着极大的压力，随着大流行病推动了个人电脑的销售、智能手机的使用以及数据中心的在线服务，对处理器的需求已经超过了制造能力。芯片短缺已经阻碍了个人电脑、游戏机、汽车和其他依赖全球电子供应链的产品的销售。

三星代工企业高级副总裁Shawn Han说，根据三星与客户的沟通，处理器的短缺在2022年前不会缓解。他在三星论坛举办之前的一次简报会上说："在我们看来，这将再持续六到九个月，尽管我们正在投资，其他代工供应商也在增加他们的产能。"

转向下一代制造技术是异常复杂的。芯片是由被称为晶体管的数十亿个电子元件组成的，每一个都比一粒灰尘小得多。芯片制造厂，即晶圆厂，在硅片上蚀刻电路图案，其过程需要几十个步骤，耗时数月。

通常而言计算芯片的进展来自于晶体管的微型化，更多的晶体管可以挤在一个芯片上，提高其速度并降低其功耗。三星的下一代工艺，它称之为3GAE，采用了一种被称为"全环绕栅极晶体管"（GAA）的技术。这是该技术的一个早期版本。

在2023年，三星预计将通过一个名为3GAP的更成熟的版本达到高产量。名字中的3指的是3纳米的测量，虽然不再与芯片电子的尺寸直接相关，但它是制造方法进步的一个标签。

然后在2025年，该公司计划转向第二种更先进的全门控技术，它称之为2GAP。这种制造方法将是三星2纳米的第一代产品。

随着芯片变得越来越复杂，它们往往也变得越来越昂贵，这就是为什么许多芯片买家坚持使用GlobalFoundries等公司的旧的、更便宜的制造工艺，但三星相信它能使新的制造工艺在经济上对客户具有吸引力。

"即使GAA是一项困难的技术，我们仍将努力降低每个晶体管的成本，"三星代工战略团队负责人Moonsoo Kang说。"这一趋势将继续下去"。