报道称李在镕最早下周赴美 以敲定三星170美元芯片工厂选址
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德克萨斯州奥斯汀工厂(图自:Samsung官网)
消息称,三星将在德克萨斯州、亚利桑那州和纽约州三地之中选建新芯片制造工厂。自今年 3 月以来,相关审议工作一直在缓慢地推进。
当时恰逢奥斯汀工厂遭遇停电危机,于是三星向当局呈递了一份新提案,要求为新工厂建设提供税收优惠。但也正是在这份文件中,三星概述了要将纽约州和亚利桑那州纳入备选。
如果顺利建成,新工厂有望用上先进的 3nm 半导体制造工艺。目前处于 5nm 领先地位的台积电,亦计划明年开始量产下一代 3nm 工艺。
(图自:Samsung Electronics)
不过三星和台积电并不是一条道上的选手,因为两家公司选择了不同的晶体管设计方案。台积电坚持传统 FinFET,而三星计划采用 2018 年与 IBM 联合开发的 GAAFET 。
韩联社指出,李在镕预计最早下周访问美国,但目前三星方面尚未确认该高管的行程。在因受贿罪入狱七个月后,其目前正处于假释阶段。
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