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消息称苹果将在下代新机中复刻iPhone 4三明治结构并换用挖孔屏

2021-12-09 来源: cnBeta 原文链接 评论0条

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据悉,iPhone 14中会有三款机型,其中两款高端版本改用横向“感叹号”挖孔,升级主摄的传感器尺寸,但不会采用USB-C接口。

至于iPhone 14系列中的标准版的外形,将会继续是小刘海造型,主摄和超广将用上iPhone 13 Pro系列的传感器,至于全系搭载的A16处理器,应该是基于台积电4nm制程工艺,同时摄像头会有所升级。

此外,苹果正在测试的双孔屏机型内部代号为D73x,而不是过去传闻的D85x。

消息称苹果将在下代新机中复刻iPhone 4三明治结构并换用挖孔屏 - 1

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