英特尔Sapphire Rapids-SP至强CPU阵容规格泄露

但将为数据中心平台提供的一些关键变化将包括AMX、AiA、FP16和CLDEMOTE功能。加速器引擎将通过将共模任务卸载到这些专用加速器引擎来提高每个内核的效率，这将提高性能并减少完成必要任务的时间。

在I/O进步方面，Sapphire Rapids-SP Xeon CPU将引入CXL 1.1，用于数据中心领域的加速器和内存扩展。还有通过英特尔UPI改进的多插槽扩展，以16GT/s的速度提供4 x24的UPI链接，以及新的8S-4UPI性能优化拓扑结构。新的瓦片架构设计还将缓存提升到100MB以上，同时支持Optane Persistent Memory 300系列。该系列还将有HBM类型的产品，将使用不同的包装设计。

蓝宝石Rapids系列将支持8通道DDR5内存，速度达4800 Mbps，并支持Eagle Stream平台（C740芯片组）的PCIe Gen 5.0。

Eagle Stream平台还将引入LGA 4677插座，它将取代英特尔即将推出的Cedar Island和Whitley平台的LGA 4189插座，该平台将分别容纳Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP处理器。英特尔Sapphire Rapids-SP至强CPU还将配备CXL 1.1互连，这将是Intel在服务器领域的一个巨大里程碑。

配置方面，最顶级的型号具有60个核心，TDP为350W。这个配置的有趣之处在于，它被列为低仓位分离式型号，这意味着它将使用瓦片或MCM设计。Sapphire Rapids-SP Xeon CPU将由4个瓦片布局组成，每个瓦片有14个核心。

现在根据YuuKi_AnS提供的规格，英特尔Sapphire Rapids-SP至强CPU将有四个层级：

铜级：150W TDP

白银级：145-165W TDP

黄金级：150-270W TDP

白金级：250-350W+ TDP

这里列出的TDP是PL1等级的，所以PL2等级，将在400W以上的产品不在少数，BIOS限制预计将在700W以上徘徊。与上次上市时大多数SKU仍处于ES1/ES2状态相比，新的规格是大多将反映到零售的最终版芯片上。

英特尔将提供各种SKU，它们具有相同的架构和但不同的体量，这影响它们的时钟/TDP。例如，产品名录中有四个44核心的部件，82.5MB缓存，但每个SKU的时钟速度会有所不同。还有一个Sapphire Rapids-SP HBM 'Gold' CPU的A0版本，它有48个核心，96个线程，90MB的缓存，TDP为350W。该系列的旗舰产品是英特尔至强铂金8490H，它提供60个大核，120个线程，112.5 MB的L3缓存，2.9 GHz的全核心提升时钟，以及350W的基本TDP数字。

以下是已经泄露的整个SKU列表：

看起来AMD仍将在每个CPU提供的核心和线程数量上占据上风，他们的Genoa芯片最高可提供96个核心，而英特尔至强芯片如果不打算生产更多数量的芯片，则最高将达到60个核心。英特尔将有一个更广泛和更可扩展的平台，可以同时支持8个CPU，所以除非Genoa提供超过2P（双插槽）的配置，否则英特尔将在每个机架的最多核心数量上领先，一个8S机架可以包装480个核心和960个线程。预计Xeon Sapphire Rapids-SP系列将在2022年底开始量产，而AMD将在2022年第四季度出货其Genoa EPYC 9000系列。

以下是有关于Sapphire Rapids-SP至强的幻灯片：

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