高通联发科3nm智能手机应用处理器竞争预计在明年下半年开始

对于高通和联发科3nm智能手机应用处理器的竞争，市场消息称在明年下半年就将展开，两家公司都将与台积电签订3nm制程工艺的代工协议。

台积电和三星电子是目前在推进3nm制程工艺量产的两家晶圆代工商，三星电子的这一制程工艺，在6月底就已开始初步生产芯片。

虽然高通是三星电子先进制程工艺的主要客户，但外媒在今年年初的报道中就提到，高通已将明年将推出的3nm应用处理器，交由台积电代工。知名分析师郭明錤在上周也表示，根据他的调查，台积电将是高通2023及2024年旗舰5G芯片的独家供应商。

台积电的3nm制程工艺，在量产时间方面将会晚于三星电子，但CEO魏哲家7月14日在财报分析师电话会议上表示，他们在按计划推进3nm制程工艺在今年下半年，以可观的良品率量产，预计在明年上半年就会带来营收。

就台积电3nm制程工艺的产能状况来看，量产初期的产能，大部分将会留给多年的大客户苹果，随着产能的提升，其他客户才有可能获得，因而高通和联发科，可能最快在明年才能获得台积电这一制程工艺的产能。