台积电举办封顶仪式 庆祝亚利桑那州工厂接近完工

台积电在发表于LinkedIn的一篇文章中说：

我们位于#亚利桑那州凤凰城的5纳米半导体工厂--"FAB 21"--继续取得巨大进展。我们最近与当地的合作伙伴一起庆祝了FAB 21的厂房放置最后一根横梁--在建筑行业也被称为"封顶"里程碑。超过4000名与会者在现场享受这一重要时刻，包括我们自己的员工和合作伙伴。#TSMCArizona正在按时并按部就班地将最先进的前沿半导体技术带到美国。我们对我们的合作伙伴深表感谢，并期待着在亚利桑那州取得更多成功。

去年，台积电董事长刘德音宣布，该公司在亚利桑那州的工厂将于2024年第一季度开始大规模生产。亚利桑那州工厂生产的芯片的可能客户包括NVIDIA、高通和苹果。亚利桑那州的新工厂理论上将使苹果公司的5纳米定制硅芯片首次在美国境内生产成为可能。

据传，苹果将从M2 Pro或M3芯片开始，将其定制的硅片转移到3纳米工艺。iPhone14 Pro的A16芯片预计将继续采用5纳米工艺制造，因此到2024年初亚利桑那州的工厂开始大规模生产时，苹果极有可能继续需要台积电提供5纳米芯片。

台积电的主要工厂位于台湾，但它已经在华盛顿州的卡马斯设有工厂，并在德克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞设有设计中心，这意味着亚利桑那州的工厂将是它在美国的第二个生产基地。昨天，据报道，苹果公司正在以色列开设一个新的开发基地，以开发未来Mac的定制Apple Silicon芯片。