OPPO 新款中端机配置曝光：居中单孔曲屏，IMX890 主摄 + 自研 MariSilicon X 芯片
感谢IT之家网友Jay风耀、肖战割割的线索投递！
IT之家10 月 22 日消息，据数码博主 @数码闲聊站 爆料，OPPO 将推出一款全新中端机，配备 IMX890 主摄与 MariSilicon X 芯片，其中 IMX890 未来将作为旗舰机超广角副摄使用。
该博主还透露，这款 OPPO 中端机型将采用居中单孔曲屏，后置镜头排列类似 Reno9，同时延续了前代的 Deco 设计。
IT之家了解到，马里亚纳 MariSilicon X 是 OPPO 自主设计、自主研发的影像专用 NPU 芯片，采用 6nm 工艺。
根据此前爆料，IMX890 则是一颗 5000 万像素传感器，拥有常规公版大底，预计将运用到中端机主摄和影像旗舰的副摄。
此外，OPPO Reno9 系列则预计拥有骁龙 778G + 64MP 主摄，以及天玑 8000 + 50MP 索尼 IMX 766 的配置。
▲ OPPO Reno8 Pro
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